7款新品！华工科技露脸2024九峰山论坛暨我国国际化合物半导体工业饱览会

  4月9日-11日，2024九峰山论坛暨我国国际化合物半导体工业饱览会在武汉我国光谷科技会展中心举办。华工科技000988）携全自动晶圆激光退火智能配备、全自动晶圆激光改质切开智能配备 、量测先进配备全体解决方案及1.6T高速硅光模块等多款战略新品露脸本次大会，与很多业界领军人物、专家学者、头部科研组织一起研讨职业前沿论题。

  开幕会上，华工科技党委委员、副总裁熊文环绕“化合物半导体的全球格式下，我国光电子企业的机会与探究”作宗旨陈述，讨论化合物半导体开展立异前沿大势。

  展馆现场，华工科技举办了碳化硅检测系列新品发布会，发布了灵睛Aeye系列智能配备，包含国产碳化硅衬底外观缺点查验测验智能配备、碳化硅晶圆要害尺度丈量智能配备，很多参观者被招引停步观摩。华工激光精细体系工作群PCB微电子工作部总经理、华工量测总经理王莉介绍道，“经过自主研制散光按捺图画增强技能、高速成像技能，并将传统算法与AI算法结合，咱们的碳化硅衬底外观缺点查验测验智能配备可以检测十余种常态/非常态缺点，将缺点成像清晰度较传统方法提高25%，而且运算才能也提高了45%，在提高成像质量的一起确保检测速度不降速，让缺点更易辨认。为国内碳化硅衬底厂家供给工艺优化辅导和立异思路，推进职业的技能水平和产品质量向更高层次开展。”

  现场一起展出了搭载华工科技自研硅光芯片的1.6T高速硅光模块、800G LPO光模块产品，以及业界首款800G ZR/ZR+ Pro光模块，这是继三月在2024 OFC美国光纤通信饱览会全球首发后国内的初次正式露脸。华工科技推出的1.6T高速硅光模块产品选用自研单波200G硅光芯片，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，具有8个并行发送与接纳通道，所发生的能耗较传统1.6T光模块产品估计下降40%。

  10日，在化合物半导体中心配备平行论坛上，华工激光精细工作群半导体面板工作部总监黄伟环绕“激光微纳加工技能在碳化硅材猜中的使用”作陈述，与参会人员沟通讨论并答复现场发问。

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