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时间: 2024-01-16 08:16:47 |   作者: 五星体育直播

韩国蔚山国家科学技术研究所(UNIST)的研究人员与田纳西大学和橡树岭国家实验室合作,优化了专门

  韩国蔚山国家科学技术研究所(UNIST)的研究人员与田纳西大学和橡树岭国家实验室合作,优化了专门用于用AI的6G通信的太赫兹纳米谐振器。

  以湖北为代表的华中地区,是中国激光产业的发源地,见证了中国激光产业从无到有,从有到优的全过程。坐落于武汉东湖新技术开发区的“中国光谷”牵动着激光新锐技术的脉搏,200多家激光企业扎根于此,习曾三赴光谷考察,提出殷切期望

  近日,光接口和光子集成电路(PICs)设计和开发商POET Technologies宣布,绍兴中科设备有限公司(“ZKTel”)慢慢的变成了POET 100G光引擎的主要客户之一。

  1月5日,全球激光雷达及感知解决方案的领导者速腾聚创正式登陆港交所,成为港股激光雷达第一股 ,同时,也成为了2024年港股IPO第一股。紧随上市,在CES 2024开展首日,速腾聚创发布了面向L3+智能驾驶前装量产的超长距激光雷达全新产品M3

  近日,利用大数据和人工智能驱动的StartUs Insights Discovery平台,对1500多家初创公司和新兴公司做了分析,深入研究并总结出2024年激光行业的十大技术趋势。

  近日,生态环境部生态环境监视测定司会同国家航天局对地观测与数据中心在北京组织召开了大气环境监视测定卫星工程在轨测试总结评审会。会议听取了《大气环境监视测定卫星工程在轨测试总结报告》,经参加会议的专家讨论,一致认为:卫星在轨状态良好,各分系统功能正常,星地一体化指标达到了工程研制的要求

  近期,中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室与中国科学院大学杭州高等研究院、华中科技大学合作,以激光器小型化为牵引,基于对钙钛矿增益机理的研究,实现了亚波长尺度的高性能钙钛矿水下单模激光

  北京时间1月8日15时18分,美国联合发射联盟(ULA)研发的“火神半人马座(Vulcan Centaur)”火箭运载火箭在佛罗里达州卡纳维拉尔角执行首飞任务(CERT-1),成功将美国 astrobotic 公司开发的“游隼号”月球着陆器送入太空

  1月5日,中船星惯科技(武汉)有限公司与武汉长盈通光电技术股份有限公司成功举行了合作协议签字暨光纤陀螺用光模块武汉生产基地揭牌仪式,标志着双方将共同深耕光纤陀螺市场,为未来互利共赢、一起发展奠定了坚实基础

  近期,中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室在高重频高功率超快激光器研究方面取得进展,相关成果以“417 W, 2.38 mJ Innoslab amplifier compres

  不知不觉间,2024年的大幕已然揭开。有远见卓识的企业正纷纷着手规划新的一年的预期与战略。对地方政府而言,这也是“筑巢引凤”,出台切实有力政策吸引企业扎根本地的大好时机。“风物长宜放远量”,新年伊始,正宜前瞻布局、着眼长远

  近期,激光机器软件控制方案提供商CMS Laser打造出了为标记牙科钛钻头而构建的激光机器人系统。该系统采用爱普生?的四轴SCARA机器人和光纤激光器。

  北京时间1月5日,导远电子借成立10周年正式公开宣布进军激光雷达行业并发布首款产品A2,而港交所则迎来了激光雷达第一股速腾聚创(,按照发行价43港币计算,市值为193.2亿港币(折合24.72亿美元、176亿人民币)

  近日,英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金,用于开发一种基于激光的工艺,该工艺可用于大规模制造空心光纤。

  近日,广东逸科兴制造技术有限公司成立,注册资本1000万元人民币。据股权穿透显示,该公司由逸飞激光、珠海晖为新能投资合伙企业(有限合伙)共同持股。该公司营业范围包括:专用设备制造(不含许可类专业设备制

  该方法突破了目前钛蓝宝石超强超短激光器10拍瓦的限制,有效地增加了整个钛蓝宝石平铺晶体的孔径直径,并截断了每个平铺晶体内的横向寄生激光。

  1月8日,华日激光宣布公司重磅推出LumiFemto HE百瓦毫焦飞秒光纤激光器。该激光器是国内首家同时实现功率>100W 、单脉冲能量>1mJ 的光纤飞秒激光器。据悉,目前市面鲜有百瓦毫焦飞秒激光器,这是由于主放大是实现大能量和高功率飞秒脉冲输出的关键,而主放大基本都是采用啁啾脉冲放大技术

  2023年即将结束,这一年国内激光产业呈现出开始复苏的迹象,虽然整体市场压力还非常大。以动力电池、光伏为代表的新能源应用成为最大的亮点,各大厂商都在密集布局该赛道。在节能减排、碳达峰的大趋势下,新能源领域将成为未来激光企业角力的重要方向。

  晶圆,指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片,其原始材料是硅。由于其外形呈圆形,经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好,直接决定了整个建筑的稳定性,同样的,复杂的电子器件工艺实现,都是要建立在结构平稳的晶圆基础上